RU
EN
РОССИЙСКИЙ МЕЖДУНАРОДНЫЙ ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЙ ФОРУМ | Санкт-Петербург | Экспофорум | 21-23 апреля 2021

Компания «ИЦ «Теплоком» примет участие в РМЭФ-2019

18.06.2019

С 25 по 28 июня ООО «ИЦ «Теплоком» представит свои разработки на международной выставке «Энергетика и Электротехника» в рамках Российского международного энергетического форума.

Компания осуществляет услуги по разработке и производству теплоотводящих базовых несущих конструкций для силовой электроники и мощного приборостроения, в том числе для радио-телепередающих устройств, преобразователей энергии, средств вычислительной техники и телекоммуникационного оборудования.

ООО «ИЦ «Теплоком» разработало технологию изготовления трубных Cold Plate, существенно расширяющих их тепловые и гидравлические возможности. Технология основана на изменении формы сечения жидкостного канала (от круглого до щелевого), в зависимости от условий поставленной тепловой задачи и диаметра используемой трубы. Данная технология позволяет трубным Cold Plate успешно конкурировать с Cold Plate, изготовленными по технологии оружейного сверления.